貝加萊總線控制模塊X67BC8321-1

　　什么是工控主板？工控主板是一種新型的主板，是對主板進(jìn)一步改進(jìn)。在這種主板上，連CPU的類型、工作電壓等都無須用跳線開關(guān)，均自動(dòng)識(shí)別，只需用軟件略作調(diào)整即可。經(jīng)過Remark的CPU在這種主板上將無所遁形。部分原裝品牌機(jī)中還可通過主板控制主機(jī)電源的通斷，進(jìn)一步做到智能開/關(guān)機(jī)，這在兼容機(jī)主板上還很少見，但肯定是將來的一個(gè)發(fā)展方向。

　　工控主板常在惡劣環(huán)境下工作溫度范圍可達(dá)-20度~70度（壽命期內(nèi)開機(jī)、氣候惡劣、潮濕、振動(dòng)、多塵、輻射、高溫等等），而這些環(huán)境下的商用主板則無法勝任。

　　工控主板通過特殊設(shè)計(jì)，在遇到死機(jī)等異常情況，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)重啟、防浪涌沖擊等功能，全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求開發(fā)評估底板：在物理上開發(fā)評估底板主要是承載0，并引出所有的對外接口至相應(yīng)的硬件接口或插座。

　　工控主板的評估底板上還擴(kuò)展了GPRS、RS485等功能單元，以便于用戶進(jìn)行相關(guān)功能測試，同時(shí)為用戶設(shè)計(jì)自己的應(yīng)用底板提供參考串口連接線：用于連接開發(fā)主機(jī)。電啟動(dòng)及運(yùn)行過程中的調(diào)試信息以及程序運(yùn)行中的顯示信息將通過串口輸出;用戶對EM9660的操作也是通過串口使用超級(jí)終端來實(shí)現(xiàn)。串口線規(guī)格：3-線RS232（RX-TX交叉）以太網(wǎng)連接線：直連方式，用于進(jìn)行目標(biāo)機(jī)系統(tǒng)的管理維護(hù)以及開發(fā)網(wǎng)絡(luò)方面的應(yīng)用功能USB連接線：A-B連接線，用于進(jìn)行系統(tǒng)內(nèi)核燒寫直流電源線：紅黑雙色，+5V，用于為系統(tǒng)供電。

　　對需進(jìn)行GPRS測試的情形，確保電源有3A的瞬時(shí)電流輸出。

貝加萊總線控制模塊X67BC8321-1

　　模塊X67CA0A41.0020

　　模塊X67CA0D40.0020

　　模塊X67CA0B22.0050

　　模塊X67CA0X11.0010

　　模塊X67CAOP10.0002

　　模塊X67CAOP20.0020

　　輸出模塊X67DO9332.L12

　　輸入模塊X67DM9331.L12

　　編碼器電纜X67CA0C02.0400

　　光電開關(guān)EE-SX670P

　　模塊X67DC1198

　　電纜X67CA0X99.1000200-300米

　　模塊X67BCE321.L12

　　模塊X67UM1352

　　信號(hào)線X67CAOX99.100

　　模塊X67AC8B00

　　模塊X67DM1321

　　模塊X67BC6321

　　模塊X67CA0E41.0500

　　模塊X67DS438A

　　模塊X67AC9B03

　　模塊X67BC8513.L12

　　模塊X67SM4320

　　模塊X67BC81RT.L12

　　模塊X67HB8880.L12

　　模塊X67CA0E61.0050

　　堵頭X67ACOM08

　　堵頭X67ACOM12

　　線纜X67CA0X01.0100

　　線纜X67CA0P00.0100

　　模塊X67AI2744

　　溫度模塊X67AT1402

　　模塊X67AC2X01

　　模塊X67AC2X21

　　模塊X67MM2436

　　線纜X67CA0P00.0100

　　模塊X67DM1321.L12

　　模塊X67SC4122.L12

　　模塊X67AI1223

　　模塊X67SM2436

　　模塊X67DV1311.L08

　　散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機(jī)能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會(huì)導(dǎo)致工控機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機(jī)內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數(shù)工控機(jī)箱采用的是雙程式互動(dòng)散熱：外部低溫空氣由機(jī)箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機(jī)箱兩側(cè)散熱孔吸入進(jìn)入機(jī)箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達(dá)CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機(jī)箱后部的兩個(gè)高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機(jī)箱，另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機(jī)箱。工控機(jī)箱采用滾珠風(fēng)扇，優(yōu)點(diǎn)是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實(shí)現(xiàn)高效散熱。

　　有的廠商為了避免機(jī)箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動(dòng)，在合適的位置設(shè)置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風(fēng)道的位置上。也有的廠商在工控機(jī)箱側(cè)面、頂部增加風(fēng)扇，對雙程式互動(dòng)散熱通道進(jìn)行“改良"，使得機(jī)箱內(nèi)部空氣流動(dòng)發(fā)生變化：機(jī)箱外部的空氣進(jìn)入機(jī)箱后，由于機(jī)箱頂部風(fēng)扇強(qiáng)制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達(dá)CPU附近，直接被抽出機(jī)箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅(qū)動(dòng)器架的前部安裝附加進(jìn)氣風(fēng)扇，不但能夠增加機(jī)箱內(nèi)空氣流量，而且可以直接對硬盤進(jìn)行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機(jī)箱底部接觸。既利用了機(jī)箱底板增強(qiáng)硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進(jìn)入機(jī)箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應(yīng)用越來越廣泛，結(jié)構(gòu)、體積等因素直接影響工控機(jī)的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機(jī)。嵌入式工控機(jī)具有低功耗、體積小、無風(fēng)扇、穩(wěn)定性強(qiáng)等特點(diǎn)，其被動(dòng)式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，解決了傳統(tǒng)工控機(jī)散熱不足及使用周期等問題。